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差示掃描量熱儀

更新日期2024-05-21

所屬分類微量熱儀

報價

訪問次數(shù)4850

產(chǎn)品描述:示掃描量熱法(DSC)是當前流行的熱分析技術(shù),該技術(shù)可測量隨溫度變化的吸熱和放熱轉(zhuǎn)換量。 差示掃描量熱儀可用于表征聚合物、藥物、食品/生物制品、有機化學物和無機物的特征。該儀器測量的轉(zhuǎn)換量包括玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)、融化溫度、結(jié)晶溫度、固化溫度、固化動力學、氧化開始溫度和熱容量。

產(chǎn)品概述

品牌LINSEIS/林賽斯產(chǎn)地類別進口
價格區(qū)間面議儀器種類差示掃描量熱儀
精密度2%應(yīng)用領(lǐng)域醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),能源,印刷包裝

傳感器

全芯片DSC傳感器將DSC、爐體、傳感器和電子器件的所有基本部件集成在一個小型化的外殼中。芯片布置包括加熱器和溫度傳感器,其在具有金屬加熱器和溫度傳感器的化學惰性陶瓷裝置中。

這種布置允許更高的再現(xiàn)性,并且由于低質(zhì)量的出色的溫度控制和加熱速率高達300。C/min。集成傳感器易于用戶可交換并且可用于低成本。

芯片傳感器的集成設(shè)計提供了優(yōu)良的原始數(shù)據(jù),這使得能夠在沒有熱流數(shù)據(jù)的預(yù)處理或后處理的情況下進行直接分析。

Chip-DSC-10差示掃描量熱儀微小引腳

緊湊的結(jié)構(gòu),有效控制生產(chǎn)成本,可以傳遞給我們的客戶。低能耗和的動態(tài)響應(yīng)讓DSC性能更優(yōu)異。

Chip-DSC-10差示掃描量熱儀技術(shù)規(guī)格:

溫度范圍RT—600°C
-180—600°C(LN2淬火冷卻)
加熱/冷卻速率0,001—300°C/min
溫度準確度+/- 0.2K
溫度精度+/- 0.02K
數(shù)字分辨率16.8 10-6
分辨率0.03µW
氣氛惰性,氧化(動態(tài)、靜態(tài))
測量范圍+/-2,5—+/-250mW
校準材料包含
校準建議每6個月一次

來自linseis智能軟件解決方案

全新的Pt軟件提高了您的工作流程,因為直觀的數(shù)據(jù)處理只需要小的參數(shù)輸入。

Auto Engy在評價諸如玻璃化轉(zhuǎn)變或熔點等標準工藝時為用戶提供有價值的指導(dǎo)。

熱庫產(chǎn)品識別工具,提供一個數(shù)據(jù)庫與600個聚合物允許一個自動識別工具為您的測試聚合物。

儀器控制和/或通過更新的Windows操作系統(tǒng)兼容:

◆設(shè)置菜單條目

◆所有具體的測量參數(shù)(用戶,實驗室,樣品,公司等)

◆可選密碼和用戶級別

◆對所有步驟撤消和重做函數(shù)

◆無限加熱、冷卻或停留時間段

◆多種語言版本,如英語、德國、法語、西班牙語、中文、日語、俄語等(用戶可選擇)

◆評價軟件具有多種功能,能夠評估所有類型的數(shù)據(jù)

◆多重平滑模型

◆完整的評估歷史(所有步驟都可以撤消)

◆評價和數(shù)據(jù)采集可以同時進行。

◆可以用零校正數(shù)據(jù)和校準校正

◆數(shù)據(jù)評價包括:峰值分離軟件信號校正與平滑、一階導(dǎo)數(shù)和二階導(dǎo)數(shù)、曲線算法、數(shù)據(jù)峰值評價、玻璃點評價、斜率修正??s放/單獨片段顯示、多曲線疊加、注釋和繪圖工具、復(fù)制到剪貼板功能、圖形和數(shù)據(jù)導(dǎo)出的多個輸出特征、基于引用的校正

 

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